英伟达联袂台积电押注硅光子学，共筑 AI 芯片新

IT之家 1 月 7 日新闻，跟着芯片制程工艺迫近物理极限，比年来晋升芯片机能面对宏大挑衅，而此中一项新兴的处理计划就是硅光子学技巧（SiPh），无望攻破这一瓶颈。最新新闻称，英伟达与台积电已配合开辟出基于硅光子学的芯片原型，并正踊跃摸索光学封装技巧，以进一步晋升 AI 芯片机能。IT之家查问公然材料，硅光子学是指在硅基资料上构建光子集成电路（PIC）的技巧，用于实现光学通讯、高速数据传输跟光子传感器件等功效。该技巧融会光子电路与传统电路，应用光子停止芯片外部通讯，实现更高的带宽跟频率，从而晋升数据处置速率跟容量。比拟传统电子通讯，光子通讯速率更快、功耗更低，无望处理芯片外部互连的瓶颈成绩。最新新闻称英伟达跟台积电于客岁岁尾，实现开辟了首个硅光子芯片原型。别的，两边还在配合研发光电集成技巧跟进步封装技巧。光电集成技巧将光学元件（如激光器跟光电二极管）与电子元件（如晶体管）集成在统一晶圆上，进一步晋升芯片机能跟效力。英伟达跟台积电在硅光子芯片范畴的配合，标记着芯片技巧开展的新偏向。硅光子学技巧的利用无望明显晋升芯片机能，尤其是在 AI 芯片范畴，将为人工智能、高机能盘算等范畴带来新的冲破。